张平安：5、7nm并非核心华为算力能力已超英伟达芯片3倍

发布时间：2025-10-04

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10月4日，华为常务董事、华为云ceo张平安指出，芯片的制程工艺并不是决定性因素，用户真正关心的是高质量的计算输出。

近日，张平安对外透露，华为云在算力效率上取得显著进展，其实际生产效能已达到英伟达H20芯片水平的3倍。

“无论是5nm还是7nm制程，并非关键所在，客户最终追求的是高效、精准的计算结果。”张平安介绍称，通过持续的技术创新，华为云服务已在50毫秒延迟条件下，实现单卡每秒生成2400个token的处理能力。

当前，华为昇腾云服务不仅为自研的盘古大模型提供强力支撑，还全面兼容DeepSeek、Kimi等第三方主流大模型。“我们的目标是让所有大模型在昇腾云平台上运行得更高效、更流畅。”张平安表示。

他进一步表示，中国正逐步打造成为全球AI算力的核心基地，这片“算力黑土地”正吸引越来越多国际客户关注。华为在拓展海外业务时发现，尽管国内智能计算中心普遍采用液冷技术以提升能效，但大多数海外数据中心仍依赖传统风冷，液冷设施相对稀缺。若对这些设施进行升级，不仅周期长，且受限于现有光纤网络带宽，难以满足高密度算力传输需求。