日补贴半导体基建熊本获总额逾半

发布时间：2025-02-22

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日补贴半导体基建熊本获总额逾半

日本政府大力扶持半导体产业发展，近日决定拨款逾89亿日元，用于九州地区半导体产业基础设施建设。其中，熊本县获得超过半数的补助金，金额高达51亿日元以上，主要用于支持台积电熊本工厂及周边产业链发展。

据日本媒体报道，这笔资金来自今年度的补充预算，将用于建设半导体生产基地所需的基础设施。熊本县、北海道、岩手县和广岛县均获得拨款，而熊本县因拥有台积电熊本工厂，获得的补助金占比最高，达到约58%。

此前，日本政府已承诺向台积电熊本一厂提供4760亿日元的补贴，并追加7320亿日元用于建设熊本二厂，总投资额约达1.2兆日元。熊本一厂已于2025年底开始量产12至28纳米制程的逻辑IC，为索尼、电装等企业供货。

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台积电计划在熊本一厂附近兴建第二座工厂，生产更先进的6纳米制程芯片，预计今年第一季度开工，目标于2027年底投产。此外，熊本县也积极争取台积电建设第三座工厂。

今年2月，台湾经济部与日本九州地区战略会议代表团就半导体供应链韧性及产业合作进行了交流，并计划在福冈设立台湾贸易投资中心，以促进双方在半导体、人工智能、机器人和无人机等领域的合作。

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